X熒光光譜儀檢測電鍍鍍層厚度的原理，主要是基于X射線與物質(zhì)的相互作用，具體如下：
原理核心
當(dāng)X射線照射到電鍍鍍層表面時，鍍層中的原子會被激發(fā)，從而發(fā)射出具有特定能量的熒光X射線（特征X射線）。不同元素的特征X射線能量不同，且其強度與鍍層的厚度相關(guān)。通過檢測這些熒光X射線的能量和強度，結(jié)合相應(yīng)的物理模型和算法，即可計算出鍍層的厚度。
簡單理解類比
就像用光照一疊紙，紙越厚，透過的光強度越弱。X熒光光譜儀則是通過檢測X射線穿過鍍層后（或被鍍層反射的）特征信號強度，來反推鍍層的“厚度"。
關(guān)鍵優(yōu)勢
- 非破壞性：無需破壞樣品，可直接檢測。
- 多元素同時分析：能同時檢測多種金屬鍍層（如鎳、銅、鉻等）的厚度。
- 快速精準：幾分鐘內(nèi)即可得到結(jié)果，適合工業(yè)生產(chǎn)中的質(zhì)量監(jiān)控。
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