快速、準確和經濟的材料分析對生產效率低的行業(yè)至關重要。由于X射線熒光（XRF）能在不影響生產率的情況下實現高度，其已成為離型紙行業(yè)的佳質量保證/質量控制（QA/QC）解決方案。

無需氦氣測量紙上涂硅

XRF分析紙張上的硅涂布量的常用方法要求用氦氣包圍關鍵的X射線組件（X射線管和檢測器）和樣品表面，以提高分析質量。制造商采用這種方法的原因在于它提高了測量的靈敏度，允許可靠并重復地測量較低水平的硅。

但是使用氦氣進行分析的方法存在許多問題。首先，這種方法不便捷，需要額外的一層設備、采購和工藝規(guī)劃。此外還需要訂購、安裝和更換笨重的儲氣瓶。氦氣供應鏈在過去也出現過短缺情況，并沒有*延伸到一些地方和地區(qū)。許多操作員可能不知道還有另一個選擇。

其次，也許制造商更關心的是，將氦氣引入生產過程會增加成本。這種氣體被廣泛用于各種行業(yè)，包括火箭發(fā)動機檢測、半導體生產等，并且在過去幾年中有明顯的價格波動。制造商正在積極尋找能在操作過程中淘汰這種氣體的方法。

日立分析儀器的LAB-X5000等XRF分析儀能在不需要氦氣的情況下對離型紙行業(yè)中的硅涂布量進行控制。日立分析儀器系列的臺式XRF分析儀還具有許多其他*的操作優(yōu)勢。

簡單、準確的硅涂布量分析

LAB-X500分析儀使用自動大氣壓力和溫度補償進行分析，從而無需使用氦氣。除了降低分析成本外，還無需購買、儲存和更換笨重的儲氣瓶。但是，除非此舉能保持高水平的性能，否則這種收益不會有多大意義。

自動補償意味著即使在惡劣和苛刻的環(huán)境中使用該儀器，操作員仍然可以確保他們的分析具有出色的可重復性。為了彌補樣品上可能分布不均的硅涂層的缺陷，樣品自旋器可以對樣品進行更大范圍的分析，從而提供更可靠的結果。

LAB-X5000分析儀可在沒有中斷的情況下直接進入離型紙操作，并立即開始生成結果。一旦使用提供的圓盤式切割機和樣品架準備好樣品后，操作員只需將樣品放入分析儀中，按下開始按鈕，分析儀將在幾秒鐘內顯示結果和簡單的通過/失敗信息，從而按需快速調整過程。

單次校準適用于多種紙張（例如薄玻璃紙、黏土涂布紙）。操作員只需在更換紙張類型時測量未鍍層的樣品。日立分析儀器致力于為企業(yè)提供快速、簡單、可靠且不需要昂貴成本的產品，而LAB-X5000 分析儀恰好就是這樣的產品。